【特點】 ●*適合無鉛時濕潤測試（錫膏?零件?溫度條件） ●可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ●可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ●能實現實際的回流工程及*適合的溫度曲線＜載有預熱機能?內藏強力加熱?。?/span> ●可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性 ＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力＞ ●由電腦（專用系統(tǒng)）的設定輸入?測量操作?潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果 ●也可以做評估焊錫絲的測試
SP張力法采用了（程序升溫法） 本產品STM為表面貼裝錫膏?元件電極?打印基板的可焊性的測試
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